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第一章 电子产品常用的元器件1

§1.1 电子电路元件1

§1.1.1电阻器1

目录1

§1.1.2电位器5

§1.1.3电容器9

§1.1.4电感器（线圈）18

§1.1.5常用元件在图纸上的标志方法23

§1.1.6开关25

§1.2.1半导体二极管30

§1.2 电子电路常用的半导体器件30

§1.2.2半导体三极管35

§1.2.3硅稳压管46

§1.2.4场效应管48

§1.2.5集成电路52

§1.2.6光电二极管62

§1.2.7电子管64

第二章 电子产品必备技术文件的基本知识69

§2.1设计文件的分类和组成69

§2.1.1产品的分类69

§2.1.2设计文件的分类70

§2.1.3设计文件的组成72

§2.1.4整机装配常用文件介绍73

§2.2 电器安装用的略图75

§2.2.1方框图76

§2.2.2电原理图的作用及绘制规定78

§2.2.3逻辑原理图的作用及绘制规定84

§2.2.4接线图的作用及绘制规定90

§3.1锡焊常用工具95

§3.1.1外热式电烙铁95

第三章 电子产品组装常用的工具和材料95

§3.1.2内热式电烙铁98

§3.1.3恒温电烙铁100

§3.1.4吸锡烙铁102

§3.1.5烙铁头的电镀103

§3.1.6其它工具106

§3.2焊料109

§3.2.1锡-铅的性质110

§3.2.2常用的焊料116

§3.3助焊剂118

§3.3.2助焊剂作用的对象119

§3.3.1助焊剂在焊锡中的功能119

§3.3.3助焊剂的作用120

§3.3.4助焊剂应具备的条件121

§3.3.5助焊剂的种类121

§3.3.6助焊剂的组成124

§3.3.7助焊剂举例126

§3.3.8国产助焊剂的配比及主要性能130

§3.3.9助焊剂的选择133

§3.4阻焊剂134

§3.4.2对阻焊剂的要求135

§3.4.1阻焊剂的优点135

§3.4.3阻焊剂的种类136

§3.5电子产品常用线材142

§3.5.1常用线材的分类142

§3.5.2电缆线各部分的作用142

§3.5.3电线电缆的选择144

第四章　手工烙铁焊接151

§4.1对锡焊的基本要求151

§4.2锡焊的条件153

§4.3手工烙铁锡焊的基本步骤156

§4.4焊锡丝的拿法158

§4.5电烙铁的握法159

§4.6烙铁头的使用方法及其作用160

§4.7松香芯焊锡丝的使用方法161

§4.8元器件引线的加工162

§4.9导线端头的准备165

§4.10布线172

§4.11手工烙铁焊接技巧184

§4.11.1 导线与接线端子的连接184

§4.11.2 在接线端子上焊接导线的操作要领187

§4.11.3导线的走线方式192

§4.11.4金属板材上焊接导线193

§4.11.5接导线194

§4.11.6绕焊和钩焊的拆除方法195

第五章　印制电路板部件的组装197

§5.1引言197

§5.2印制电路板199

§5.2.1覆铜箔层压板199

§5.2.2 印制电路板的种类201

§5.2.3印制电路的设计要求203

§5.2.4整机与各印制电路板部件的地线布局207

§5.3 元器件在印制电路板上的布置209

§5.3.1印制电路板榫接元器件的布置209

§5.3.2印制电路板部件应易于更换211

§5.3.3印制电路板部件的插头座212

§5.4元器件的引线成型214

§5.4.1元器件的引线成型要求214

§5.4.2元器件引线预成型工艺的优点216

§5.4.3元器件引线成型的方法216

§5.5.1印制电路板部件组装图218

§5.5元器件的插装方法218

§5.5.2一般元器件的插装方法221

§5.5.3特殊元器件的插装方法223

§5.6印制电路板的焊接226

§5.6.1印制电路板焊接特点226

§5.6.2自动焊接机227

§5.6.3印制电路板的焊前处理228

§5.6.4阻焊剂229

§5.6.5助焊剂229

§5.6.6预热232

§5.6.7焊料槽和锡渣234

§5.6.8焊料波峰236

§5.6.9清洗240

§5.6.10 印制电路板波峰焊的工艺及管理要点242

§5.7焊接质量的缺陷及其消除方法245

§5.8元器件的更换方法250

§5.8.1清除焊点上焊料的方法250

§5.8.2印制电路板上元器件的更换方法251

§5.9印制导线的修复方法253

§5.9.1印制导线断路的修复方法254

§5.9.3印制导线的切除256

§5.9.2印制导线起翘的修复方法256

§5.9.4印制插头导线接触片缺陷的修复方法257

第六章 电子产品整机的机械安装及胶接、绕接259

§6.1 安装质量对整机性能的影响259

§6.2缓冲减振措施262

§6.2.1阻尼元件264

§6.2.2阻尼元件的选择依据265

§6.2.3缓冲减振结构设计措施266

§6.3机械安装269

§6.3.1机械安装的一般要求269

§6.3.2对可拆卸连接的安装要求及方法272

§6.3.3对不可拆卸连接的安装要求及安装方法292

§6.3.4对传动控制机构的安装要求296

§6.4胶接301

§6.4.1胶接的特点301

§6.4.2胶粘剂的组成304

§6.4.3胶粘剂的分类305

§6.4.4胶粘剂的性能306

§6.4.5几种类型胶粘剂307

§6.4.7几种金属材料粘接的结构形式315

§6.4.6粘接的工序315

§6.4.8常用胶粘剂简介319

§6.5绕接327

§6.5.1绕接用的材料327

§6.5.2绕接器328

§6.5.3绕接技术329

§6.5.4绕接不良实例331

§6.5.5绕接器的维修332

§6.5.6绕接与焊接的特点比较332

§7.1整机装配335

§7.1.1整机设计的基本原则335

第七章　总装与调试335

§7.1.2机柜机箱336

§7.1.3面板343

§7.1.4印制电路板在底座上的安装固定350

§7.1.5整机装配的一般步骤与要求352

§7.2无线电整机调试354

§7.2.1各阶段调试的特点355

§7.2.2对调试过程中的要求356

§7.2.3仪器、仪表的选择及其使用357

§7.2.5通电调试358

§7.2.4调试前的准备工作358

第八章　环境条件对电子产品的影响361

§8.1 环境条件的分类及气候条件对产品的影响361

§8.1.1环坏条件的分类361

§8.1.2气候条件对电子产品的影响362

§8.2机械环境条件对设备的影响379

§8.3辐射和电的条件对设备的影响386

§8.3.1辐射条件对设备的影响386

§8.3.2电的条件对设备的影响388

参考文献390

附录：电子产品装接、调试、检验工人应知应会391