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目录1

第一篇 污染的相对性1

第一章 清洁与污染2

第一节 去污处理和污染控制2

第二节 去污处理的目的5

第三节 去污处理的标准8

一、普通电路（1）的去污处理标准12

二、普通电路（2）的去污处理标准12

三、工业电路去污处理标准15

四、航空电路去污处理标准16

第四节 小结18

五、研制型电路的去污处理标准18

第二篇 污染的来源和性质21

第二章 基板和印制电路板的制造21

第一节 概述21

第二节 印制基板材料的污染23

一、树脂或硬化剂配比失调23

二、挥发性污染物24

三、包藏的固体杂质25

四、玻璃纤维处理剂形成的污染25

五、来源于铜箔的污染物26

第三节 印制电路板制造27

一、机械加工和化学处理29

三、掩膜的使用与去除31

二、金属化工艺处理（铜还原）31

四、镀铜32

五、保护性镀层34

六、铜箔的腐蚀43

七、锡－铅焊料的软熔和均涂47

八、化学镀锡50

第四节 包装和运输53

第三章 装配和辅助工序56

第一节 概述56

第二节 元、器件引线上的污染59

第三节 一般处理和检验带来的污染62

第四节 气载物和沉降物的污染65

第五节 掩膜操作产生的污染68

第六节 使用焊剂带来的污染71

第七节 焊接操作产生的污染76

第八节 清洗操作产生的污染81

第九节 测试介质和环境室产生的污染89

第四章 维修和现场条件93

第一节 概述93

第二节 维修、修补和服务产生的污染96

一、机械方法96

二、热加工方法（解焊和重焊）97

三、电化学方法100

四、化学方法101

五、清洗方法104

六、塑料的应用105

七、服务106

第三节 环境效应带来的污染107

一、电离作用108

二、热解作用108

三、脱气和再凝聚109

四、加热和密封引起的返原110

五、湿热引起的返原111

六、热塑材料的熔化112

七、水和盐雾112

八、离子和金属的蠕变效应114

九、大气沉降物118

十、氧119

十一、微生物120

十二、振动121

十三、辐射121

第四节 元件损坏产生的污染123

第五节 小结123

第三篇 污染效应125

第五章 污染的基本效应125

第一节 污染效应的类型125

第二节 非电类型的污染效应127

第三节 化学效应128

一、直接腐蚀作用129

二、原电池腐蚀130

三、裂隙腐蚀136

四、脱锌腐蚀138

五、摩擦腐蚀139

六、应力腐蚀139

七、解聚作用140

八、抑制作用140

第四节 物理效应141

一、装饰效应141

二、电离物质的萃取142

三、潜在污染的活化143

四、脱气和再沉积143

第五节 机械效应144

一、粘附效应144

二、延伸效应148

第六节 热效应149

第七节 光学效应150

第八节 电效应150

一、信号终止151

二、信号中断152

三、信号改变152

第六章 污染的综合效应161

第一节 概述161

第二节 起疱现象162

一、专用术语162

二、现象的描述163

三、起疱剂163

四、起疱的机理167

五、起疱产生的效应170

第三节 聚合物返原171

一、专用述语171

二、返原现象的历史172

三、返原机理173

四、返原产生的效应175

五、材料对返原作用的敏感性178

第四节 银迁移184

一、专用术语184

二、银迁移现象的历史185

三、银迁移的机理和原因185

五、银迁移的预防188

四、银迁移产生的效应188

第四篇 污染物的清除191

第七章 去污剂191

第一节 概述191

第二节 去污剂的类型191

第三节 固体去污剂193

一、磨轮刷193

二、硬毛刷195

第四节 液态去污剂195

一、疏水有机溶剂195

二、亲水有机溶剂199

三、共沸混合物200

四、含水有机溶剂201

五、水溶液去污剂202

六、自来水204

七、水的净化206

八、反渗透作用212

第五节 蒸气去污剂215

第六节 气体去污剂222

第八章 去污处理223

第一节 主要的和辅助性的去污处理223

第二节 制造过程的去污处理224

一、基板准备224

二、水洗225

三、碱性处理226

四、酸处理227

五、抗蚀剂和掩膜的清除228

六、焊料熔化流质的清除230

第三节 现场维修中的去污处理232

第四节 去污处理工艺233

一、制造之后的最后清洗与烘干233

二、清除焊剂233

三、涂保护层之前的最后去污处理256

第五篇 污染的预防和检测260

第九章 污染控制260

第一节 污染控制的目标260

第二节 从设计标准进行污染控制261

一、电特性262

三、环境暴露263

二、组件编排和装配密度263

第三节 按技术条件进行污染控制266

一、元、器件的技术条件266

二、材料的技术条件266

三、工艺过程的技术条件267

第四节 从系统试验进行污染控制272

一、在环境条件下的工作试验273

二、环境暴露后的工作试验273

三、在环境暴露过程中的工作试验274

第五节 从生产惯例进行污染控制275

一、空气质量276

二、车间的清洁度276

三、人员的清洁度和习惯277

第六节 污染控制图279

第十章 污染的检测280

第一节 概述280

第二节 样品和试样的制备与处理281

第三节 方法和技术283

一、光学方法284

二、物理方法287

三、放射技术288

四、电学方法288

五、机械方法291

六、化学方法292

三、密度295

二、沸点295

一、折射率295

第四节 有机清洗剂中的污染物295

四、颜色296

五、悬浮物298

六、游离金属含量298

七、残渣299

八、含水率299

九、氢离子浓度或pH值299

十、可离子化的污染物299

十一、酸性认定试验300

十二、酸性和碱性300

一、电导率301

第五节 含水清洗剂中的污染物301

二、湿法分析和仪器分析302

第六节 空气中的污染物303

一、悬浮物303

二、气体、蒸气和烟雾303

第七节 印制板及其组件表面的污染检测306

一、确定去焊剂效率的试验306

二、确定氯化物、酸性残渣和松香的试验307

三、可离子化表面污物308

四、起疱剂311

五、不溶性微粒污染物313

第八节 夹杂和包藏的污染物314